Технология изготовления пьезорезисторов

К основным элементам ПР относят ЧЭ, обкладки, выводные провода и оболочку. Процесс изготовления ПР состоит из нарезки ЭП пластин и обкладок, припайки выводных проводов к обкладкам, сборки и монтажа в оболочку. Нарезку контактных пластин и обкладок производят штамповкой.

Материал обкладок ПР должен отвечать требованию механической прочности и стойкости против коррозии, так как обкладки воспринимают внешнее давление и являются токосъемными элементами. Толщина обкладок определяется номинальным давлением, площадью и условиями применения ПР. Выполняют обкладки, например, из фольговой или листовой латуни и других материалов.

Присоединение выводных проводов производят пайкой к наружной плоскости обкладок или к специальным несимметрично расположенным выводным контактам (ушкам), являющимся продолжением обкладок, или к боковой части относительно толстых обкладок. Для уменьшенйя в первом варианте образовавшихся выступов от проводов, ухудшающих условия нагружения ПР, их слегка сплющивают или заливают припоем до уровня выступающего провода. А в случае применения относительно толстых обкладок в них образуют специальные прорези, в которые впаивают провода. В качестве выводных проводов, главным образом, для микропьезорезисторов в негерметичном исполнении применяют, например, обмоточный провод ПЭВ-2 диаметром 0,3 мм. Для герметизированных ПР марка провода выбирается исходя из технологии герметизации.Завершающим этапом в изготовлении ПР является сборка и монтаж в оболочку. Материал и герметичность оболочки, а также технология склеивания ее зависят от среды и условий работы ПР. Например, негерметичные оболочки используют при кратковременной работе ПР в лабораторных условия при относительно стабильной влажности окружающей среды. ПР в такой оболочке при повторном использовании нуждаются в контрольной градуировке.

Негерметичные оболочки выполняют, например, из медицинского лейкопластыря, тонкой полихлорвиниловой (ПХВ) изоляционной ленты и других материалов. Оболочки могут быть выполнены как со скрепляющим буртиком по периметру ПР, так и без него.

См. также:  Физические основы создания пьезорезисторов КС